安裝霍尼韋爾，HONEYWELL電導(dǎo)率傳感器
電導(dǎo)率測(cè)量對(duì)于涉及涂層，結(jié)垢，腐蝕或高溫和/或壓力的復(fù)雜過(guò)程可能是一個(gè)挑戰(zhàn)?；裟犴f爾（）5000TC電導(dǎo)率傳感器專門用于監(jiān)測(cè)此類困難應(yīng)用中的電導(dǎo)率，化學(xué)濃度或鹽度。
業(yè)內(nèi)許多其他品牌的濕度傳感器需要12小時(shí)、75%RH的再次水合操作（該步驟需
要特殊的濕度箱）以糾正回流焊接造成的溫度偏移?；裟犴f爾的傳感器在回流焊
之后也會(huì)出現(xiàn)溫度偏移，但只需要5小時(shí)、環(huán)境濕度 (>50%RH) 下的再次水合操
作?；裟犴f爾傳感器業(yè)界*的長(zhǎng)期穩(wěn)定性可為客戶提供以下效益。
的帶溫度補(bǔ)償?shù)臄?shù)字I2C或SPI輸出*
它可使客戶省去PCB板上與信號(hào)處理相關(guān)的元件，不僅節(jié)約空間，還可降低與這
些元件的相關(guān)成本（例如購(gòu)買、存貨和組裝等成本）。
的帶溫度補(bǔ)償?shù)臄?shù)字I2C或SPI輸出可避免因在PCB板上安裝多個(gè)信號(hào)處理元
件而可能出現(xiàn)的問(wèn)題，簡(jiǎn)化與微處理器之間的集成，并使客戶無(wú)需進(jìn)行復(fù)雜的信
號(hào)處理。
可能出現(xiàn)的問(wèn)題，簡(jiǎn)化與微處理器之間的集成，并使
客戶無(wú)需進(jìn)行復(fù)雜的信號(hào)處理。
小的封裝尺寸
傳感器采用SOIC-8表面貼裝和SIP 4針單列直插封裝的小封裝結(jié)構(gòu)，包括阻水過(guò)
濾器的抗冷凝型傳感器（HIH6121和HIH6131）。這種小的封裝尺寸使傳感器可
以更加靈活地在各種應(yīng)用中使用，在PCB板上占據(jù)的空間更小，可簡(jiǎn)化傳感器在擁
擠的PCB板或小尺寸裝置中的安裝。
過(guò)濾器
產(chǎn)品可配備阻水過(guò)濾器以提供抗冷凝功能（可用在許多冷凝環(huán)境中），或不帶阻水
過(guò)濾器（可用于無(wú)冷凝應(yīng)用中）。
卷帶包裝
節(jié)省成本的卷帶包裝適用于大批量使用的自動(dòng)化取放制造，能消除PCB引腳錯(cuò)位，
幫助客戶降低成本。
工作溫度范圍寬
可達(dá)-40°C到100°C [-40 °F到212 °F]，適用于多種應(yīng)用。
可選一個(gè)或兩個(gè)%RH相對(duì)濕度等報(bào)警輸出
該特性（HIH6130和HIH6131）可以幫助用戶監(jiān)控相對(duì)濕度等是否超出或低于應(yīng)
用中預(yù)設(shè)的臨界濕度等。
多功能ASIC
降低或消除了OEM校準(zhǔn)的風(fēng)險(xiǎn)與成本，從而確保應(yīng)用的靈活性。
兼容RoHS和WEEE標(biāo)準(zhǔn)，不含鹵素
節(jié)省PCB空間、降低成本

安裝霍尼韋爾，HONEYWELL電導(dǎo)率傳感器