簡要描述:BC模塊化殼體材質壽命德國菲尼克斯PHOENIX模塊化BC系列電子模塊殼體適用于面向未來的樓宇自動化應用。該系列電子模塊殼體設計現(xiàn)代,可實現(xiàn)多側的PCB連接并可選裝高效DIN導軌連接器。BC系列殼體支持壁掛式安裝以及符合DIN 43880標準的配電箱內安裝。適用于樓宇自動化的電子模塊殼體BC系列設計巧妙:可自由選擇PCB連接技術和16位DIN導軌連接器。
Product category
BC模塊化殼體材質壽命德國菲尼克斯PHOENIX
主要
多種PCB連接技術和設計寬度,選擇靈活性大
采用HBUS連接器,無需破壞拓撲結構,即可快速安裝和更換模塊
三個空間方向安裝PCB,設備開發(fā)自由度更高
多種蓋板可供選擇,適應多種設備需求
安裝簡單快速,節(jié)省時間
全面的靈活性
新型模塊化上部殼體的靈活性更高。您可以自由決定在哪些位置留出較大安裝空間,并根據(jù)具體應用設計上部殼體。這是適合客戶特殊設計規(guī)范的殼體。
?殼體外形設計符合DIN 43880標準要求,適用于配電箱
?集成多種連接技術
BC模塊化殼體材質壽命德國菲尼克斯PHOENIX
用途廣泛的PCB連接技術
BC系列可自由選擇PCB連接技術,功能全面。菲尼克斯電氣的電子模塊殼體為您提供各種類型的接線區(qū)域:
?接線區(qū)域較小的BC...U11——COMBICON compact的選擇
?接線區(qū)域較大的BC...U22——適用于傳統(tǒng)連接技術或數(shù)據(jù)連接器
多種蓋板型號
作為BC系列的核心理念,通用性也融入了蓋板設計之中。透明或者灰色的蓋板可以滿足大部分電子裝置的要求,并可密封。
?透明蓋板可手動打開,內部塑料板方便集成二管或控制元件
?透明蓋板可密封
DIN導軌連接器
總線連接器是輕松連接模塊的關鍵:
可通過串聯(lián)或并聯(lián)方式傳輸數(shù)據(jù)和電力(4個電力觸點、2個串聯(lián)觸點、10個并聯(lián)觸點)
?無需破壞拓撲結構,即可快速安裝和更換模塊,大大減少布線作業(yè)
?16位鍍金觸點,導電性